锦盈多高通与华为达成专利许可协议后回应传言：并非净支付方，与“逻辑折叠芯片技术”无关

10月5日，华为官方宣布，华为与高通达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议，内容包括双方在5G、计算、人工智能和网络等多个领域的专利组合交叉许可，以及高通收购华为在计算、AI、网络等技术领域的若干美国专利。该交易将在获得必要的监管批准后完成。

由于双方并未披露协议金额、专利数量及具体商业安排，消息公布后，市场随即出现多种猜测，其中包括“高通将单方向华为支付费用”以及此次交易涉及“逻辑折叠芯片技术”等说法。

针对上述传言，高通方面于10月6日向《每日经济新闻》记者回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

从目前披露的信息来看，此次协议并非此前市场传言中的单向专利授权交易，而是由专利组合交叉许可和专利资产交易两部分构成。

实际上，早在4G时代，华为与高通就已经存在长期的专利许可关系。随着移动通信技术从3G、4G向5G演进，华为在全球通信标准中的专利积累也不断增加，尤其进入5G时代后，华为已经成为全球通信标准必要专利的重要持有者和贡献者之一。双方之间的专利关系逐渐从过去相对明显的单向许可模式，走向更加复杂的交叉许可关系。

本文来源：每日经济新闻

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